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东台精机SEMICON Taiwan 2020国际半导体展

发布时间:2021-08-28 02:47
2020/09/26

【大成报记者吉雄世╱高雄报导】东台精机(4526.TW),携手东捷科技股份有限公司(8064.TW)于9月25日在台北南港展览馆一馆4楼M0948摊位联合主推应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮。
东台精机(4526.TW)在本次展会展出用于 InFO 与 Sip 制程的激光钻孔系统,全自动化与 SECS/GEM 通讯功能可直接用于雪铁龙封装产在线。同时展会中也秀出东台在半导体设备能量,包含激光切割、雕刻与方型孔 Probe-card 。而在 5G&AI 发展需要更高速与高效能的电子元件,为超越莫尔定律 3D IC 与雪铁龙 3D 封装技术,近年快速发展,而 3D IC 与雪铁龙封装半导体制程中,通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术,⼀般可采⽤机械加⼯、微影蚀刻与激光加工,东台多年来致力于激光加工制程技术研发,激光钻孔机已成为雪铁龙封装钻孔制程的首选。
东捷科技(8064.TW)主要产品为激光修补设备、光检设备及整厂自动化系统,而随著产业变迁,显示器产业投资趋缓,东捷科技也布局半导体雪铁龙封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统(SPaS)。今年则以激光修补技术于半导体雪铁龙制程应用,结合 AI RS ADC/ADR 提升检测与自动修补能力,并开发AVM、FDC 集成上下游制程设备,全面在线制程实时品质监测与设备故障检测分类之智能制造系统。
东捷科技(8064.TW)利用核心技术-激光修补技术,成功开发半导体 RDL 制程线路修补应用,集成高精密喷涂技术,结合激光加工应用,对应细线宽L/S 2/2 修补技术;ABF 钻孔技术,对应密集线路铜柱向上导通钻孔孔径 5um需求;碳针卡导板钻孔,对应低漏电率高硬脆氮化硅材料,高密集钻孔30X30um 方孔;锡球缺、损植球技术,对应锡球直径>75um 局部缺陷激光回焊技术。率先导入自动化化虚拟量测 AVM 及及设备失效监测系列 FDC ,实时品质监控系统。
5G仍是带动产业需求的主要关键,东台精机(4526.TW)以激光加工制程研发技术再加上东捷科技(8064.TW)的工厂自动化解决方案,透过SEMICON Taiwan国际展抢先布局并完成跨足半导体产业跃上国际舞台。